介孔材料拥有大的比表面积，拼接屏企品细能够在其表面修饰很多具有识别功能的化学分子或生物分子，从而实现靶向选择性。
图一、业跟功能化GO和RGO作为制备SL-2DPP的模板2、业跟三明治式的二维多孔聚合物2.1、三明治式的二维共轭微孔聚合物（CMPs）类似于共轭线性聚合物，CMPs因其具有来自大共轭π体系的光电性质而引起研究人员的兴趣。（4）、进产多孔碳纳米片可以通过热解直接制造，以提高能量相关应用中的导电性。
势技术2003.1-2006.4 英国纽卡斯尔大学化学系博士毕业。但是，根本仅开发了非常有限的2D纳米材料作为用于合成SL-2DPPs的2D模板。GO是一种流行的石墨烯衍生物，拼接屏企品细在水中具有优异的溶解性。
（e）、业跟2DPPV-1衍生的碳在0.1MKOH、50mVs-1下的循环伏安曲线。2.4、进产三明治式的二维超交联聚合物（HCPs）HCPs是永久性微孔聚合物，进产由于其超高SSAs易于获得且廉价的乙烯基单体和可控的自由基聚合方法而引起研究人员的极大兴趣。
其他优秀的二维材料，势技术如MXene、层状的双氢氧化物和超过MoS2的过渡金属二硫化物尚未开发出来。
图二、根本SL-CMPs的结构和表征（a）、制备SL-CMPs和相应的多孔碳纳米片（GMCs）。 在采用印刷工艺制备大面积器件的过程中，拼接屏企品细会不可避免产生薄膜厚度不均匀的问题。
业跟（b）NDI-N与NDI-Br的吸收和透射光谱。采用NDI-N作为阴极界面层的器件的PCE达到了13.9%，进产明显好于PFN-Br和氧化锌修饰的器件。
势技术（d）30个NDI-N大面积器件的效率分布图。根本（f）PBDB-T-2F和NDI-N接触界面处的激子解离示意图。